LOIS

스프레이 건의 기술 타입은 현재 

HVLP(High Volume Low Pressure)건, RP(Reduced Pressure)건

으로 나뉩니다.

한국어로 하면 

HVLP는 많은 에어량을 낮은 압력으로 분사하는 기술,

그리고 RP는 감압 기술이라고 설명할 수 있겠습니다.

미국 캘리포니아에서 시작된 VOC 환경규제가 

에어캡 내부 압력이 0.7bar인, 도착률 65%이상의 건을 사용할것이라고 명시하고 있는 걸 알고 계신가요?

순서로 치면 HVLP 건이 먼저 개발되었기 때문에,

그 당시 고압건을 쓰던 작업자들은

먼 거리에서 시원하게 높은 압력으로 분사되던 고압건에서

갑자기

낮은 압력으로 가까운 거리에서 뿌려야 하는 HVLP 건으로 넘어가며 

상당한 답답함을 느꼈다고 합니다.

HVLP 건 사용시 준수사항

1) 정확한 인입압(공급 압력)

반드시 인입압을 2.0bar로 맞춰야 합니다.

에어캡 내부 압력을 0.7bar로 맞추기 위해서입니다.

2) 에어 소모량(콤프레셔 용량)

HVLP건은 RP보다 더 많은 에어량을 소모합니다.

HVLP건 에어 소모량: 430 Nl/min

RP건 에어 소모량: 290 Nl/min

에어량이 부족할 경우 > 에어압 부족 초래

결과적으로 미립화 구현 불량이 나타날 수 있습니다.

3) 적정 작업거리

HVLP건은 RP건보다 더 가까이 작업해야합니다. 

HVLP건 작업거리: 약 10-15cm

RP건 작업거리: 약 17-21cm

피도체로부터의 거리를 준수해주세요.

이에 따라 좀더 시원하게 뿌리고 싶다는 수요를 충족시키기 위해

이후 출시된 기술 타입이 RP건입니다.

환경규제에서 HVLP건에 부합하는 (65%이상의 도착률) 기술도 인정한다고 했거든요.

RP건은 HVLP건에 비하면 미세하게 낮은 도착률을 보입니다.

다만, 실제 도료 도착률이 65%이란 소리는 아닙니다.

최저 마지노선 수치일 뿐이라,

실제로는 사실상 훨씬 높은 도착률을 보입니다. (SATA의 경우)

VOC규제를 준수하는 기술 타입이 다른 것일 뿐,

어떤 기술 타입이 우월하다고 볼수는 없습니다.

다만,

사용자의 성향에 따라, 페인트 제조사의 권장 사항에 따라 선택하는 것일 뿐이지요.